NVIDIA供給能力を2倍へ　27年のさらなる急成長を予告

米半導体大手NVIDIA（エヌビディア）の創設者兼CEOであるジェンスン・ファン氏は、2026年後半に向けてAI用半導体の供給能力を従来の2倍に拡大する手配を完了したことを明らかにしました。ファン氏は台湾での14日間にわたる滞在を終えて韓国へ出発する際、記者団に対し、旺盛なAI需要を背景にサプライチェーン（部品供給から製造に至る一連の網）全体で供給不足が続いていると指摘しました。さらに、2027年後半には市場規模が今年を大きく上回るとして、サプライヤーに対して増産の準備を進めるよう呼びかけています。

1. 台湾パートナーとの強固な連携と「Blackwell」の量産

ファン氏は台湾滞在中、最大手受託製造企業であるTSMC（台湾積体電路製造）や、サーバー製造大手のHon Hai Precision Industry（鴻海精密工業）などの主要パートナーと会談を行いました。NVIDIAの最先端AI向けGPU（画像処理半導体）である「Grace Blackwell（グレイス・ブラックウェル：高性能な計算処理を行うAI半導体）」はすでに本格的な大量生産に入っていると報告されています。

2. 次世代プラットフォーム「Vera Rubin」の立ち上げと2027年の予測

Blackwellに続く次世代プラットフォームである「Vera Rubin（ヴェラ・ルービン：さらに処理能力を高めた2027年登場予定の次世代AI半導体）」の量産開始についても言及されました。ファン氏は「2027年後半の需要は今年よりもはるかに大きくなる」と述べ、部品を供給する周辺ベンダーに対しても早期の供給能力確保を強く警告しています。

3. メモリ調達の重要性と韓国パートナーとの協力

NVIDIAのAIサーバーシステムは、高速なデータ処理を支える「HBM（高帯域幅メモリ：AI処理を高速化する最先端メモリ技術）」などの部品と一体となって機能します。ファン氏は需要過多によりメモリの供給能力が世界的に非常に逼迫していると認め、韓国の重要なメモリメーカーとの提携関係を強化するために現地へ直行したと説明しました。

NVIDIAが2026年後半の供給能力を2倍にするという動きは、世界的なAI投資ブームが今後数年にわたり強力に継続することを示唆しています。TSMCや韓国のメモリメーカーを巻き込んだ半導体サプライチェーンの確保は、各国のテクノロジー企業にとって最大の課題になりつつあります。2027年に向けてさらなる大増産が必要とされる中、業界全体での設備投資競争は今後も激化すると見られます。