NVIDIAと斗山、フィジカルAIやAIインフラで包括提携

NVIDIAと韓国のインフラ・重工業大手である斗山（Doosan）グループは、フィジカルAI（現実の物理世界で動くロボットや機械向けのAI）やロボティクス、およびAIデータセンター（AI工場）のインフラ分野における協力関係を大幅に拡大すると発表した。この協業は、斗山グループのロボット・重機部門だけでなく、電力インフラを担当する部門や電子素材部門など、グループ全体の多様な事業を横断するものである。NVIDIAのAIプラットフォームと斗山の産業技術・エネルギーシステムを融合し、次世代のAIインフラ構築を多角的に支援することを目指している。

1. 産業用ロボティクスと重機へのフィジカルAIの導入

Doosan Roboticsは、NVIDIAのロボティクス開発ツール群（NVIDIA Isaac SimやIsaac Lab）や、ロボット向けAI世界モデル（NVIDIA Cosmos）、および高性能プロセッサ（Jetson Thor）を統合した「Agentic Robot OS（自律的に判断して動くロボット向けOS）」を開発する。これにより、ロボットは周囲の環境を認識し、行動を推論して自律的に作業することが可能になる。両社はデパレタイジング（荷降ろし）やサンディング（研磨）といった産業タスクの自動化に加え、双腕ロボットや人型ロボット（ヒューマノイド）の開発も進める。また、Doosan Bobcatも建設機械や農業機器にフィジカルAIを導入し、自動運転化を加速する計画である。

2. AIファクトリーの電力供給と基板材料の確保

AIデータセンターの運用には膨大な電力が不可欠であり、世界的に安定した電源確保が重要視されている。Doosan Enerbilityなどは、自社のガスタービンやSMR（小型モジュール炉と呼ばれる次世代の小型原子炉）、水素燃料電池などの発電技術を活用し、NVIDIAのAIファクトリー向け電力システムの設計や最適化の共同評価を進める。 また、AIサーバーの高速信号伝送を支えるため、Doosanの電子素材部門は、PCB（プリント基板）の基礎材料であるCCL（銅張積層板と呼ばれる電子基板の基礎材料）を、NVIDIAの設計エコシステム（NVIDIA MGX）向けに供給する。これにより、サーバー内の信号損失を抑え、信頼性の高いハードウェア提供を目指す。

今回の提携は、半導体の提供だけでなく、ロボットによるスマート工場の運用、データセンターを動かす電力、およびハードウェア内部の高品質材料までを含む、AIインフラのバリューチェーン（価値連鎖）全体をカバーする包括的な取り組みである。業界関係者の間では、この協業によりAIファクトリーの構築や物理ロボットの社会実装がより迅速に進むと見られている。斗山グループにとっては、単なる機械メーカーから、AIを中心とした先進的ソリューション企業へと移行するための重要な布石となると予想される。