NVIDIA、イビデン等とAI半導体の製造能力を大幅拡張

NVIDIAは、フルスタックAI工場プラットフォームおよびアクセラレーテッドコンピューティングに対する世界的な需要拡大に応えるため、主要サプライチェーンパートナー各社と共同で、半導体パッケージ基板、先端パッケージング、テスティング、およびCo-Packaged Optics（CPO）光学エンジンの製造能力を大幅に拡張する包括的な計画を発表した。

日本のイビデンをはじめ、韓国、台湾、米国の先端製造サプライヤーと連携し、グローバルサプライチェーンの強靭性と冗長性を高める。

パッケージ基板能力を3年で2.5倍へ拡大

AI半導体の高集積化に伴い最大の供給制約の一つとなっているパッケージ基板（半導体ダイをマザーボードと接続するための高密度多層配線基板）について、NVIDIAは今後3年間で世界全体の生産能力を2.5倍に引き上げる。

• ​イビデン（日本）​: NVIDIAは数十億ドル規模の生産能力予約前受金を提供し、岐阜県大野事業場の設備拡張を支援。同工場の生産能力を現行の3倍に引き上げる計画であり、2028年第1四半期より追加能力の稼働を開始する。
• ​サムスン電機（韓国）​: 韓国の既存拠点からの即時供給に加え、世宗（セジョン）および釜山（プサン）の新工場建設と改修を支援。2028年までに同社の年間パッケージ基板生産能力の大部分がNVIDIA向けに割り当てられる見通し。
• ​ユニマイクロン（台湾）​: 台湾におけるKF基板製造拡張の能力予約契約を締結。2027年第2四半期から供給を開始し、2028年半ばにフル稼働に達する予定。

先端パッケージング、テスト、CPO光学エンジンの増強

基板以外の製造工程においても、以下の通り大規模な投資と能力拡張が進行している。

製造工程	パートナー企業	拡張計画の要点
先端パッケージング	Amkor Technology（韓国）	韓国での新工場開発とともに、インターポーザウェハー生産能力を2028年末までに300%以上増強
半導体テスティング	KYEC（台湾・米国）	NVIDIAの11億ドルの前受金を受け、米国に新工場を建設。2027年4月に量産開始予定
半導体テスティング	シンガポール拠点	拡張テスト施設が2027年2月に高ボリューム量産を開始予定
CPO光学エンジン	SPIL（台湾）	光学エンジン生産能力を2027年半ばまでに15倍に拡大し、2028年末までにさらに倍増を計画

フアンCEOは「私たちは人類史上最大のインフラ構築の渦中にある。需要は桁外れであり、生産能力こそが制約である。世界最高水準のサプライチェーンパートナーが能力を拡張してくれることに感謝している」と述べている。

日本企業への直接的影響と未確認事項

今回の発表は、日本の半導体素材・基板産業にとって極めて大きなインパクトを持つ。特にイビデン大野事業場への数十億ドルの予約金注入と3倍への能力拡張は、日本の高多層・大型FC-BGA基板技術が次世代AIインフラの中核として不可欠であることを証明している。

一方で、各工場の稼働開始時期は2027年から2028年にかけて段階的に設定されており、直近の2026年内の供給逼迫がどこまで緩和されるかは各拠点の立ち上げ歩留まりに左右される。また、前受金契約に伴う長期の設備償却負担や地政学リスクへの対応については今後の開示を確認する必要がある。

物理的製造能力がAI覇権の防壁に

AI開発競争における勝敗は、アルゴリズムやチップの論理設計だけでなく、基板・インターポーザ・CPO光学接続といった高度な物理製造キャパシティをどれだけ抑えられるかに決定づけられつつある。巨額の前受金を投じて世界トップメーカーのラインを長期独占するNVIDIAのサプライチェーン戦略は、競合他社に対する強固な参入障壁として機能している。

引用元：NVIDIA Newsroom | NVIDIA | Japan Blog