Wistron、7億ドル米工場でNVIDIA GB300量産

主要EMSメーカーのWistron（緯創資通）は、米国テキサス州フォートワースに総額7億ドル（約1000億円規模）を投じた新たなAIスマート製造工場「D1」をオープンしたことを発表しました。式典にはNVIDIA（GPUおよびAI向けアクセラレータ半導体の世界的リーダー企業）のジェンスン・フアンCEOも出席し、同工場がNVIDIAの最上位スーパーチップ「GB300 Grace Blackwell Ultra」向けコンピュート基板の量産拠点となることが明かされました。

D1工場の規模と先進デジタルツイン技術の導入

広さ約50万平方フィート（約4万6000平方メートル）におよぶ新工場は、先進的なAIテクノロジーを自社製造ライン自体に取り入れた「AIスマートファクトリー」として設計されています。

確認済みの主なハイライトは以下の通りです。

• Omniverseによるデジタルツイン設計​: 工場の設計および稼働シミュレーションにNVIDIA Omniverse（3Dグラフィックスや物理シミュレーションをリアルタイムで統合するプラットフォーム）を活用し、製造工程の効率化を実現。
• ​北米でのGB300基板生産​: 米国内で初めてGB300 Grace Blackwell Ultra用コンピュートベースボードの大量生産を担当。
• ​雇用創出と将来拡張計画​: 現在500名以上のエンジニアを擁し、2026年末までに1000名規模へ拡大予定。さらに次世代「Vera Rubin」基板の生産を見据えた第2棟（D2）の計画も進行中。

製造拠点移転と地政学的リスク軽減への影響

これまでハイエンドAIサーバーや基板の製造は主にアジア地域に集中していましたが、米国内に最先端基板の製造拠点が確立されたことは、データセンター向け半導体サプライチェーンの強靭化を意味します。北米のクラウド事業者や大企業にとっても、物理的な納期短縮とロジスティクスリスクの低減に直結します。

分析と展望

NVIDIAの強力な需要に裏打ちされたAIハードウェアの生産増強は、半導体チップそのものの製造から基板・ラックアセンブリへと段階が進んでいます。Omniverseを用いた自動化工場の成功は、今後の先端ハードウェア製造におけるデジタルトランスフォーメーションの標本となるだけでなく、米国内でのハイテク製造業回帰の動きを加速させます。

引用元：TechPowerUp