NVIDIAとSB、AI通信基地局AI-RANで提携

ASUS JAPANは、開催されたイベント「ASUS Summit 2026」の講演にて、NVIDIAの次世代AIアーキテクチャ「NVIDIA Vera Rubin NVL72 / NVIDIA HGX Rubin」を搭載したラックスケールAI基盤「ASUS AI POD」を2026年第3四半期から量産開始予定であることを明らかにした。また、次世代半導体の課題である消費電力と発熱を抑えるため、独自設計の「3Uハイブリッド冷却モデル」を提示した。

1. HBM供給不足によるインフラ調達の壁とAIの進化

ASUSの王慶涛氏によると、AI向けHBM（高帯域幅メモリ）に半導体メーカーの生産資源が集中していることで通常のメモリやSSDの供給不足が発生し、AIインフラの調達難が起きている。一方で、AIアプリケーションは「生成AI」から自律思考する「エージェント型AI」、さらに現実世界で稼働する「フィジカルAI（実環境で動作する物理的AI）」へとシフトしており、インフラ需要は今後さらに加速すると見られる。

2. データセンターの制限を打ち破る「3Uハイブリッド冷却」

NVIDIAの次世代プラットフォーム「Rubin」への移行では、天文学的な消費電力と発熱が課題となる。既存データセンターの液冷化（冷却水を用いた冷却）改修には莫大なコストがかかるため、ASUSは3Uの筐体（機器を収める箱）において発熱の大きいGPU（画像処理用プロセッサ）を搭載する1U部分のみを液冷化し、残りのCPU等の2U部分は空冷（空気による冷却）で動作させる独自のハイブリッド冷却モデルを開発した。これにより、液冷設備に制限があるデータセンターでもRubinを容易に導入できるようになる。

3. ASUSのユビキタスAI製品群と実装力

ASUSはエッジ向けのミニPCから、NVIDIA GB300 NVL72を搭載したスーパーコンピュータ「ASUS AI POD」（2025年8月より順次出荷開始）まで幅広いポートフォリオを展開する。また、単なるハードウェア提供にとどまらず、冷却水分配ユニット（CDU）の供給、エアフローの最適化、OS統合にいたる「実装力」を専門チームがトータルコンサルティングすることを強みとしている。

AIインフラ投資が活発化する中で、データセンターの電力供給量や冷却環境の制約が多くの企業にとってボトルネックとなっている。ASUSが提示したハイブリッド冷却モデルは、完全な液冷設備への移行が困難な多くの既存データセンターに対して、最新のNVIDIA Rubin世代へ移行するための現実的かつ経済的な移行アプローチを提供するものとして注目される。

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引用元：ITmedia AI＋