MS AzureがAMDと連携拡張 HDv2など新VM発表

Microsoftは公式ブログにおいて、クラウド基盤「Azure」のAIおよびHPC（ハイパフォーマンスコンピューティング。高機能計算機を用いた大規模数値解析）インフラを拡張し、AMDの最新AIプラットフォームと次世代プロセッサを導入することを正式発表した。急増するAIエージェントの計算需要や大規模モデルの推論・データ処理、半導体設計に対応する。

AMDの最新チップを採用した3つの新しいAzure VM

今回の連携強化により、AMDの最新「Helios AIプラットフォーム」および「第6世代AMD EPYCプロセッサ」を搭載した以下の3つの仮想マシン（VM）シリーズがAzureに加わる。

1. Azure HDv2（AIデータ処理向け）​: 約500コアの第6世代AMD EPYC CPU、4TBのRAM、32TBのローカルNVMeストレージ、400GbのAzure Boostネットワークを搭載。AI学習の前処理、検索、強化学習、エージェント調整のボトルネックを解消する。
2. Azure HXv2（半導体設計・EDA向け）​: 3D V-Cache技術を採用した176コアの第6世代EPYC CPU（動作周波数5GHz超）を搭載。コアあたりのキャッシュ容量を50%増量し、800Gb InfiniBandに対応することで、半導体シミュレーションや大容量メモリ計算を高速化する。
3. Azure ND MI455X v7（生産規模のAI推論向け）​: AMD Heliosラックシステムを搭載し、推論や理由付け、検索、高度なエージェントワークロード向けに高いスループットとコストパフォーマンスを提供する。

半導体設計パートナー（Synopsys・AMD）の評価

AMD最高技術責任者（CTO）のマーク・ペーパーマスター氏は、「Azure HXv2は高度なEDA（電子設計自動化）や次世代EPYC/Instinct製品の開発を加速させる重要なプラットフォームになる」と期待を表明している。

また、Synopsysの製品開発最高責任者シャンカル・クリシュナムーシー氏も、Azure環境に最適化されたAI搭載EDAツールにより、世界中の半導体開発チームが厳格な開発スケジュールを遵守できる利点を強調した。

ハイブリッド計算環境の選択肢拡充

AIモデルの多様化とエージェント機能の普及に伴い、単一のハードウェア構成で全ワークロードをまかなうことは困難になっている。Microsoftは自社製シリコンとAMD製プロセッサのオープンな選択肢をAzure上で提供することで、企業のAI運用における電力効率とコスト効率の最大化を支援していく姿勢を明確にしている。

引用元：The Official Microsoft Blog | newsroom.amd.com | ai.watch.impress.co.jp