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Meta(メタ)が、自社開発の新型AIチップ(コードネーム:Iris、MTIAプロジェクトの第4世代)の生産を2026年9月より開始する計画であることが、ロイター通信が確認した内部メモから明らかになりました。Metaは来年にかけて計算インフラの総容量を「14ギガワット」に倍増させる計画であり、自社開発のシリコンを採用することで、AIインフラにかかる莫大なコストの削減と、NVIDIAなどの外部サプライヤーへの依存脱却を狙います。
「Iris」はMetaの自社設計AIアクセラレータ(MTIA)プロジェクトの一環です。内部メモによると、本チップのデバッグテストはわずか6週間で完了し、深刻なバグは見つかりませんでした。設計にはBroadcomが協力し、製造は台湾積体電路製造(TSMC)が担当しています。Metaは2027年にかけて約6ヶ月ごとに新しいAIチップを市場に投入する計画です。

Metaは2026年中に合計7ギガワット(GW)の計算インフラを配備する予定です。上半期に1GWを配備し、下半期にさらに5.5GWを追加します。さらに、来年2027年にはこの容量を2倍の合計14GWにまで拡張する方針です。このためのデータセンター展開に必要なサプライチェーンを確保するため、Samsung Electronics(メモリ)、SanDisk(フラッシュストレージ)、住友電気工業(光ファイバー機器)などと複数年にわたる長期供給契約を締結しています。
MetaがAIインフラに対して今年最大1,450億ドルという膨大な設備投資を行う中、独自AIチップの本格稼働は、コスト競争力において競合に差をつける重要なステップとなります。メモリチップ不足による「チップフレーション」の懸念が高まる中、サプライチェーンの長期確保と自社設計による差別化が、今後のAIインフラ競争の鍵を握る見通しです。