NVIDIAとMediaTek、協業拡大と35億ドルの出資を発表

米NVIDIAと台湾MediaTekは2026年8月31日（米国時間）、AIインフラ、ローカルAIコンピューティング、自動車の3分野で協業を大幅に拡大すると発表しました。MediaTekが「NVIDIA NVLink Fusion」を採用してハイパースケーラー向けのカスタムXPU（独自AIアクセラレータ）開発と量産を支援するほか、NVIDIAはMediaTekが発行した転換社債に35億ドル（約5000億円超）を出資します。

NVLink FusionによるカスタムXPU開発基盤の提供

AIインフラ分野では、MediaTekがNVIDIAのインターコネクト技術「NVLink Fusion」を採用します。これにより、クラウド事業者やフロンティアモデル開発企業が自社専用のカスタムXPUを設計し、ラックスケールのAIファクトリーへ円滑に統合できる環境を整えます。

NVLink Fusionは、マルチダイ構成のXPU開発に必要な技術を事前検証した基盤であり、以下の技術群を統合しています。

• NVIDIA NVLink Fusionチップレット​: カスタムXPUをNVLinkファブリックへ直接接続
• NVIDIA NVLink-C2C: XPUやCPU（NVIDIA Rosa CPUなど）間を超広帯域・低消費電力で相互接続
• NVIDIA NVHBM: メモリ帯域と電力効率を高めつつ演算ダイ面積を最大化するカスタムメモリ技術

顧客はMediaTekに自社の演算ロジックを持ち込むことで、パッケージングや高速インターコネクトの検証を一から行う必要がなくなり、市場投入までの期間を劇的に短縮できます。

PCから車載まで広がる協業領域

協業はクラウドインフラにとどまらず、エッジや端末機器にも及びます。

• ​ローカルAI PC: AIスーパーコンピュータ「NVIDIA DGX Spark」向けの「GB10 Grace Blackwell Superchip」共同開発に続き、次世代コンシューマーPC向け「NVIDIA RTX Spark」でも複数世代にわたる共同開発を推進。
• ​ソフトウェア定義車両（SDV）​: MediaTekの車載SoC「Dimensity Auto」にNVIDIAのAIおよびRTXグラフィックス技術を統合し、次世代コックピットや自動運転支援「NVIDIA DRIVE AGX」との連携を実現。

協業3分野の技術スタックと比較

両社が展開する3大注力分野の技術要素と提供価値は以下の通りです。

分野	主な統合技術	主な対象製品・用途	提供価値
AIインフラ	NVLink Fusion / NVLink-C2C / NVHBM / MGX	クラウド向けカスタムXPU・AIファクトリー	チップからラックまでの開発・量産期間短縮
ローカルAI	GB10 Superchip / RTX Spark	デスクトップAIスーパーPC・一般PC	生成AI・AIエージェントの端末側ローカル実行
車載（モビリティ）	Dimensity Auto / NVIDIA DRIVE AGX	コックピットSoC・自動運転プラットフォーム	高度グラフィックスと車載AI処理のシームレス統合

分析と市場への影響

35億ドルという巨額出資を伴う今回の協業は、独自チップ（ASIC/XPU）開発を志向するハイパースケーラー各社をNVIDIAのNVLinkエコシステム内に留める戦略的布石といえます。MediaTekの強力なSoC設計力・先端パッケージング能力とNVIDIAのインフラ網が結びつくことで、カスタムシリコン市場の勢力図に大きな影響を与えると考えられます。

引用元：小林行雄