Qualcomm、エッジAI向け「Dragonwing」2種を発表

米Qualcomm（米国の主要半導体・通信技術開発企業）は、展示会「IFA 2026」に先駆け、エッジAIおよびIoTデバイス向けの新プロセッサ「Dragonwing Q-2390」と産業用エッジ向け「Dragonwing IQ-2390」を発表しました。オンデバイスAI処理と通信・入出力機能を高集積化し、端末の製造コストと開発期間の削減を支援します。

商業向け「Q-2390」と産業向け「IQ-2390」の機能・構成

今回発表された2つのプロセッサは、同一のコアアーキテクチャを基盤としながら、ターゲットとする運用環境とインターフェースを用途別に最適化しています。

• Dragonwing Q-2390​：商業・エンタープライズ・一般消費者向けIoT機器を対象としたモデル。LTE Cat 4モデムやGPS機能を内蔵し、セルラー通信対応のPOS端末、案内キオスク、入退室管理、スマート家電、ホームロボットなどの用途を想定しています。
• Dragonwing IQ-2390​：新設された産業用エッジ向け「IQ2シリーズ」の第1弾プロセッサ。産業用オートメーション、PLC（プログラマブルロジックコントローラ）、HMI（ヒューマンマシンインターフェース）、産業用マシンビジョン向けに、デュアル1GbEポートとTSN（Time-Sensitive Networking：高精度時刻同期・リアルタイム通信規格）を備えます。

ハードウェア仕様比較

項目	Dragonwing Q-2390	Dragonwing IQ-2390
CPU	4コア Kryo（1× Cortex-A78 + 3× Cortex-A55, 最大1.9GHz）	4コア Kryo（1× Cortex-A78 + 3× Cortex-A55, 最大1.9GHz）
NPU	Qualcomm Hexagon（1.1 TOPS）	Qualcomm Hexagon（1.1 TOPS）
GPU	Adreno 704（1.1GHz）	Adreno 704（1.1GHz）
リアルタイムMCU	RISC-V コア	RISC-V コア
セルラー通信	LTE Cat 4 内蔵	非搭載（外部通信対応）
ネットワーク	2× 1GbE / Wi-Fi 5 / Bluetooth 5.0/5.1	2× 1GbE（TSN対応） / Wi-Fi 5 / Bluetooth 5.0/5.1
パッケージ・動作温度	12×12×0.92mm（-30℃〜+115℃）	FCBGA 18.4×21.3×1.82mm（-30℃〜+115℃）
長期供給保証	2036年まで	2036年まで
対応OS	Android / Linux (Yocto, Ubuntu) / Zephyr OS	Android / Linux (Yocto, Ubuntu) / Zephyr OS

提供時期と開発者向けロードマップ

両プロセッサを搭載したSOM（System-on-Module）はIFA 2026の会場で展示され、すでに早期アクセスプログラムを通じた顧客連携が開始されています。開発者向けの評価キット（Evaluation Kit）は​2027年初頭​​に提供が開始される見通しです。

分析・展望

生成AIの普及に伴い、クラウドに依存せず端末側で軽量な推論や画像認識を完結させるエッジAI需要が急速に高まっています。Qualcommが今回、低コスト・小型パッケージのQ-2390と耐環境性・TSN対応のIQ-2390を投入したことは、POSレジや白物家電から過酷な工場現場まで、幅広いIoT機器のAI化を一挙に進める布石となります。2036年までの10年におよぶ長期供給保証も、機器のライフサイクルが長い産業用途での採用を後押しするとみられます。

引用元：Tamil G