Arduino、物理AI基板「VENTUNO Q」の予約開始

米Qualcomm（米大手半導体・通信技術企業）傘下のArduino（オープンソースのハードウェア・ソフトウェア開発プラットフォーム）は、物理世界で動作するフィジカルAI（物理空間のセンシング・判断・アクチュエーションを統合したAI）およびロボティクス向けシングルボードコンピュータ「Arduino VENTUNO Q」の先行予約受付を開始しました。最大40 TOPS（1秒間に1兆回の演算を行うAI処理能力の指標）のAI推論性能を持つQualcomm Dragonwing IQ8プロセッサとSTM32H5リアルタイムマイコンを1枚の基板に統合した「デュアルブレイン」構成を採用しています。

デュアルブレイン構成と主要スペック

VENTUNO Qは、認識・判断を行うアプリケーションプロセッサと、ミリ秒単位の物理制御を行うリアルタイムMCUを単一ボードで融合させています。

コンポーネント	仕様・機能
​メインSoC	Qualcomm Dragonwing IQ8（最大40 dense TOPS NPU）
​リアルタイムMCU	STM32H5（Zephyr RTOS上でArduino Coreを実行）
​メモリ / ストレージ​	16 GB LPDDR5 RAM / 64 GB eMMC（M.2 NVMe Gen.4拡張対応）
OS / セキュリティ​	Ubuntu（Canonical提供、Ubuntu Proライセンス同梱）
​ネットワーク​	Wi-Fi 6（2.4/5/6 GHz Tri-band）、Bluetooth 5.3、2.5GbE
​映像・カメラI/O	HDMI、DisplayPort（USB-C Alt mode）、MIPI DSI、MIPI CSI×3
​産業・拡張インターフェース​	CAN-FD（専用端子台含む）、I2C/I3C、SPI、PWM、UART

ソフトウェア環境とロボティクスエコシステム

開発環境として「Arduino App Lab」が提供され、Qualcomm AI Hubを通じてNPU向けに最適化された学習済みモデル（Qwen 3 4B、Gemma 4 E2B/E4B、Whisper音声認識、YoloX物体検出、MediaPipeジェスチャー認識など）を即座に実行できます。Hugging FaceからのGGUF形式モデルの直接インポートや、Edge Impulse Studioでのカスタムモデル訓練にも対応します。

また、ロボット開発ミドルウェア「ROS 2」に標準対応するほか、Arduino UNOシールド、Modulinoモジュール（Qwiic接続）、Raspberry Pi HATとの互換性を確保しており、既存のセンサーやアクチュエータ資産をそのまま流用可能です。

独自価値要素（差分整理・プロトタイプから量産への移行パス）

「Works with Arduino」プログラムのもと、組み込み大手のSECOおよびToradexが同一のDragonwing IQ8アーキテクチャを採用した量産認証済みSOM（System on Module）の提供を表明しています。

これにより、開発者はVENTUNO QとArduino App Labで迅速にプロトタイプを開発した後、ハードウェアスタックを再設計することなく、ソフトウェアやAIモデル、制御ロジックを量産機へそのまま移行できます。

発売情報と今後の展望

Arduino公式ストアにて先行予約を受け付けており、2026年9月30日までの予約特典として「Arduino USB-C Power Supply（65W）」と「24ピンUSB-Cケーブル」が無償で同梱されます。DigiKey、Farnell、Mouser、RSなどの主要販売代理店でも順次展開されます。

40 TOPSのオンボードAI処理能力とSTM32H5による決定論的制御を1枚で完結させたVENTUNO Qは、クラウドに頼らない完全オフラインでの自律ロボットや産業用エッジAI機器の開発を大きく前進させるとみられます。