AWSとNVIDIAが提携拡大、200万基の追加GPUを配備へ

Amazon Web Services（Amazon傘下のクラウドコンピューティング企業）（AWS）とNVIDIA（米国の半導体大手企業）は2026年8月26日、AIインフラの世界的な需要急増に対応するため、戦略的提携を大幅に拡大すると発表した。2027年から2028年にかけてAWSのグローバルインフラに200万基の追加NVIDIA GPUを配備し、AIファクトリー、CPU、ネットワーク、オープンモデル、データ処理、ロボティクスにわたる共同開発を深化させる。

提携拡大の主要な骨子

両社は16年間にわたるクラウドAIの協業関係を基盤に、以下の重点領域でインフラとソリューションの拡充を進める。

領域	主な施策と技術内容
GPUキャパシティ​	2027〜2028年にBlackwell Ultra、Rubin、Rubin Ultraを計200万基追加配備
CPUインフラ​	AIエージェント向け次世代CPU「NVIDIA Vera」をAWSへ導入
​自社半導体連携​	AWSの次世代TrainiumチップにNVLink FusionとNVHBMを拡張統合
​公共・安全保障​	米国政府向けに10万基のGPUを備えたセキュアAIファクトリーを構築（IL6対応）
​データ基盤加速​	cuDF／cuVSを活用しAmazon EMRおよびOpenSearchの処理性能を高速化
​フィジカルAI	Amazon RoboticsがJetson、Omniverse、Isaacを採用して物流自動化を加速

AWSのCEOであるMatt Garman氏は「顧客はAIワークロードに最適なツールを自由に選択し、シームレスに動作することを求めています。今回の提携拡大により、フロンティア研究機関や企業、政府機関に対してAWS上でAIを構築・運用するためのさらに多様な手段を提供します」と述べた。

独自アクセラレータ「Trainium」とNVLink Fusion/NVHBMの融合

今回の提携における重要な技術的進展の一つが、Amazon傘下のAnnapurna Labsが開発するカスタムAI半導体「Trainium」と、NVIDIAの相互接続・メモリ技術の融合である。

次世代Trainiumチップは、高速チップ間接続技術「NVIDIA NVLink Fusion」に加え、NVIDIAがメモリ供給各社と開発したカスタム高帯域メモリ「NVHBM」をサポートする。これにより、Trainiumはより高速で省電力なメモリ帯域を活用できるようになり、同一のラックスケールアーキテクチャ内でGPUとTrainiumを混在させたヘテロジニアス（異種混在）なコンピュート環境が実現する。

クラウド利用者への具体的メリットと日本の読者への影響

AWSを利用するエンタープライズ企業や開発者にとって、以下の具体的な性能向上とコスト削減が期待される。

• ​推論およびグラフィックス性能の向上​: NVIDIA RTX PRO 4500 Blackwell Server Editionを搭載した「Amazon EC2 G7」インスタンスにより、前世代（G6）比でAI推論性能が4.6倍、グラフィックス性能が2.1倍に向上。
• ​データ分析とベクトル検索の高速化​: Amazon EMR（cuDF搭載）ではCPU構成比で最大3.7倍の処理速度向上と30%の価格性能比改善を達成。Amazon OpenSearch Service（cuVS搭載）ではベクトルインデックス構築が最大9倍高速化し、コストを4分の1に削減。
• ​オープンモデルの利便性向上​: 日本国内の開発者もAmazon Bedrock（サーバーレス）やAmazon SageMakerを通じて、NVIDIAのオープンモデルファミリー「Nemotron」を容易に利用・微調整可能。

協業が示すハイパースケーラーの戦略転換

クラウド大手が自社製AIアクセラレータ（Trainium）を展開しながらも、NVIDIA GPUの配備規模を200万基単位で拡大し、さらに自社チップにNVIDIAのNVLink/NVHBM技術を取り込む動きは、AIインフラの標準化がNVIDIAのエコシステムを中心に進行していることを象徴している。自社シリコンによるコスト最適化とNVIDIAプラットフォームによる最高性能の双方を同一ラック上で提供する体制が、今後のクラウドAI基盤の主流になるとみられる。