TSMC、AIチップ向け技術quasi-EMIBを開発

TSMCが次世代AIアクセラレータ向けに、新たな高度半導体パッケージング技術「quasi-EMIB（準EMIB）」を開発中であることが明らかになりました。

開発が進められている「quasi-EMIB」は、Intelの「EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）」技術に類似したダイ間相互接続アーキテクチャです。深刻な供給不足が続く既存のCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）のボトルネックを緩和し、高密度マルチダイチップの生産効率を高めることを狙いとしています。

ハイエンドAIチップの需要拡大に対応し、TSMCは本技術によってより柔軟なチップレット設計とコスト削減を実現する試みを進めています。

出典: gigazine.net

引用元: gigazine.net