NVIDIA、Vera Rubinの詳細公開

NVIDIAは、ギガスケールAIデータセンター向けの次世代アーキテクチャ「Vera Rubin（NVIDIAの次世代AIファクトリー向けシステムアーキテクチャ）」を発表した。単一ラックシステム「Vera Rubin NVL72」をはじめ、量産体制の構築とパートナー各社を通じた世界30カ国への展開を開始している。

Vera Rubinプラットフォームの技術的特徴

システム全体を統合設計（Extreme Codesign）した主な技術スペックとシステム構成は以下の通りである。

• Vera CPUの導入​: エージェント型AIワークロードに最適化された独自開発のOlympusコアを採用。従来のチップセット構成と比較してシングルスレッド性能が​2倍​​、コア間帯域が​3倍​​向上し、メモリレイテンシを​40%削減​​した。
• ​超高速相互接続ネットワーク​: 第6世代NVLinkにより260 TB/sの全対全（all-to-all）ファブリックを実現。また、102.4Tの「Spectrum-6」スイッチや1.6Tの「ConnectX-9 SuperNIC」を組み込んだSpectrum-X Ethernetにより、従来のネットワーク構築手法よりRDMA帯域を​1.6倍​​に高めている。
• ​簡略化されたラック設計と高効率液冷​: トレイ内からケーブルやファン、ホースを排除した完全ケーブルレス設計により、トレイの組み立て時間を数時間から​1分​​に短縮。45℃の温水によるチラーレス（dry-cooler）空冷・液冷システムにより、1メガワットあたり年間数百万ガロンの節水を実現する。

Grace Blackwell世代との性能比較

既存のGrace Blackwell NVL72システムとの実測ベンチマーク（DeepSeek-R1実行時）の比較は以下の通りである。

評価項目	Grace Blackwell NVL72	Vera Rubin NVL72
メガワットあたりトークン処理量	1x（基準）	10x
100万トークンあたりのコスト	1x（基準）	1/10
ラック内相互接続帯域	既存NVLink	260 TB/s（NVLink 6）​
トレイ組み立て時間	数時間	1分​

電力供給が最大のボトルネックとなっている大規模AIファクトリーにおいて、同一電力枠内で10倍の推論処理力を提供できる点が最大のアドバンテージとなる。

グローバル展開と市場への影響

Vera Rubinは、CoreWeave、Google Cloud（A5Xインスタンス）、Microsoft Azure、Oracle Cloud Infrastructureなど主要クラウドプロバイダーへの供給が決定している。また、欧州においてはMicrosoftおよびMistral AIの戦略的提携基盤として採択され、ソブリンAI環境の構築に活用される。電力消費と設置コストを劇的に改善する本アーキテクチャは、世界的なAIインフラ構築の標準モデルになると予想される。

引用元：NVIDIA Blog | GIGAZINE