AppleがBroadcomと合意、米国産チップ増産へ

Appleは、半導体大手のBroadcom（ブロードコム）と300億ドル（約4.5兆円）を超える新たな複数年の合意を発表しました。この契約により、Apple製品向けのカスタムシリコン（Apple製品専用に独自設計される半導体チップ）コンポーネントおよび最先端の無線通信技術の設計と製造が行われ、150億個以上の米国製チップが生産される見込みです。本合意はAppleの「米国製造プログラム（AMP）」において過去最大規模の投資となります。

1. Broadcomによる15億ドルの設備投資

本契約に伴い、Broadcomはコロラド州フォートコリンズにある既存の製造施設を拡大・近代化するため、15億ドル（約2,250億円）の設備投資を実行します。同施設では、高速で安定した通信を実現するFBARフィルタ（特定の周波数の電波のみを通す部品）を含む高度な無線高周波（RF）コンポーネントや、最先端のワイヤレス接続技術の生産が行われます。

2. Appleの米国製造回帰と雇用創出

Appleはこれまで、米国内での一貫した半導体サプライチェーン（部品の調達から製造・流通までの一連の供給網）の構築を目指し、政府や国内企業と連携を進めてきました。Tim Cook（ティム・クック）CEOは「この提携により米国内の製造業とイノベーションへの取り組みを加速させる」と述べ、本プロジェクトによって国内で数百人規模の雇用が維持・創出される見通しです。

今回の投資は、Appleが掲げる「4年間で米国経済へ6000億ドルを投資する」という長期計画の一環です。アジア地域に集中していた半導体製造を米国国内へ回帰させる動きを強力に後押しするものであり、地政学的なサプライチェーンリスクの低減や、次世代Appleデバイスの通信性能の向上において極めて重要なマイルストーンとなるでしょう。

引用元：Apple Newsroom