メディアテック、2nm「Dimensity 9600 Pro」発表

台湾MediaTek（聯発科技）は2026年9月15日、世界初となるTSMCの最先端2nm製造プロセスを採用したフラグシップスマートフォン向けSoC（CPUやGPU、通信機能などを1枚に統合した半導体チップ）「Dimensity 9600 Pro」および兄弟モデル「Dimensity 9600M」を正式発表しました。自律型AI（Agentic AI）のオンデバイス処理に特化した「Native AI」アーキテクチャを搭載し、今四半期（2026年第3四半期）中に搭載端末が各社から発売される予定です。

2nmプロセスによるスペック刷新とデュアルNPU構成

Dimensity 9600 Proは、前世代からCPU、NPU、GPU、メモリ規格の全方位で大幅な設計刷新が施されています。

• ​「All Big Core」CPU設計​: 高効率の小コアを廃止し、すべて大型コアで構成する「2+3+3」構成を採用。最高4.55GHz駆動の「C2-Ultra」2基、4.35GHzの「C2-Pro」3基、3.1GHzの「C2-Pro」3基を搭載。シングルコア性能が17%、マルチコア性能が15%向上しつつ、マルチコア消費電力を61%削減しました。
• ​デュアルNPUとAgentic AI Engine: 常時稼働用の第2世代低電力NPU（消費電力40%削減）と、高性能な「NPU 1090」を組み合わせたデュアル構成。LLMプリフィル性能を51%向上させ、電力あたりトークン生成効率を55%改善。最大300億（30B）パラメータ規模のモデルを端末内で直接動作させることが可能です。
• ​新世代メモリとグラフィックス​: モバイル向けとして初めて「LPDDR6」メモリ規格および「UFS 5.0」ストレージをサポートし、34.5MBの大容量キャッシュを搭載。GPUには「G2-Ultra NX」を搭載し、ピーク性能が27%向上、レイトレーシングが18%高速化され最大185fpsの描画を実現しています。

前世代との比較および日本のスマートフォン市場への影響

Dimensity 9600 Proの進化点を整理すると、特に電力効率の改善幅が突出しています。

コンポーネント	前世代フラグシップ	Dimensity 9600 Pro（2nm）	改善指標
​製造プロセス​	3nmノード	TSMC 2nmノード​	世界初の商用スマホSoC
CPUマルチコア電力​	基準値	61%削減​	大幅な省電力化を達成
NPUオンデバイス推論​	小型モデル中心	​最大30Bモデル対応​	NPU 1090＋超高効率NPU
​メモリ / ストレージ​	LPDDR5X / UFS 4.0	LPDDR6 / UFS 5.0	初の次世代規格サポート

日本の読者・ユーザーへの影響として、プライバシーを保護しながら端末内で個人データを分析・要約する「オンデバイスAIエージェント」が、ハイエンドAndroidスマートフォンにおいて日常的なレスポンスで利用可能になります。最大30Bモデルの動作に対応したことで、クラウド通信を行わずに高度なパーソナルアシスタント機能が動作するようになります。

未確認事項として、採用予定のスマートフォンメーカー（Xiaomi、vivo、OPPO等とみられる）の具体的な日本国内投入モデル名や販売価格は現時点で公表されていません。

モバイル半導体の主導権争いへの展望

TSMCの2nmプロセス採用において、これまで先行していた米Appleを抑えてMediaTekが世界最速で製品発表に踏み切ったことは、モバイルSoC市場における競争構造の変化を象徴しています。自律型エージェント処理を前提としたハードウェア設計が、今後のハイエンドスマートフォンの標準となっていくとみられます。

引用元：Press Room | 台北時報 | BusinessWorld Online | ETV Bharat