QualcommとAmazon、AIデータセンターで協業発表

米通信半導体大手のクアルコム（Qualcomm）は2026年9月8日、大規模AIデータセンター向けのカスタムシリコンおよび超高速光接続技術の開発に関して、米アマゾン（Amazon）と複数世代にわたる包括的な戦略的協業を締結したと発表した。AIモデルの学習・推論に伴う電力消費と通信帯域の急増に対応するため、両社の技術を統合する。発表に伴い、Amazonによる最大600億ドルの製品購入に連動した大規模な新株予約権（ワラント）が付与されたことも明らかになった。

1.6T光インターコネクトと省電力プロセッサの統合

今回の協業では、Amazonが展開するクラウド・AIインフラと、Qualcommが強みを持つ高効率プロセッサ設計やシリコン統合の知見を組み合わせる。具体的には、AI推論プロセッサの協業に加え、毎秒1.6テラビット（1.6T）のデータ転送を実現する光接続ソリューションおよび次世代インターコネクト技術の開発を進める。

データセンター内のサーバー間通信におけるボトルネックを解消するため、Qualcommの「SerDes（シリアル・デシリアライザ。並列データを高速シリアル変換する通信回路）」や光DSP（デジタル信号処理）技術を活用する。また協業の一環として、Qualcomm側もEDA（電子設計自動化）の基盤として「Amazon Bedrock（AWSが提供するフルマネージド生成AIプラットフォーム）」をはじめとするAWSのクラウドインフラを大規模に導入し、自社チップの設計サイクルの短縮を図る。

最大600億ドルの購入実績に連動する株式ワラント

Qualcommが米証券取引委員会（SEC）に提出した文書によると、同社はAmazonの投資子会社（Amazon.com NV Investment Holdings LLC）に対し、Qualcommの普通株式最大2500万株を1株あたり161.26ドルで取得できるワラントを発行した。行使期限は2036年9月3日までの10年間で、キャッシュレス行使に対応する。

この権利確定は、AmazonによるQualcomm製サーバー向けチップ製品やシステム、製造サービスの実際の購入実績（最大600億ドル）に連動して段階的に実行される。初期の購入コミットメントに基づき、契約締結時点で375万株分がすでに権利確定している。

クラウド大手による半導体サプライチェーン再編の動き

生成AIインフラの需要爆発が続く中、クラウドメガスケール各社は単一のGPUベンダーへの依存を脱却し、電力効率に優れたカスタムチップや光通信の垂直統合を加速させている。スマートフォン向けSoCで培ったQualcommの低消費電力設計と、世界最大のクラウド基盤を持つAWSの資本・需要が結合したことは、ハイパースケールAI市場の勢力図に大きな転換点をもたらす可能性がある。

引用元：ITmedia NEWS