MediaTek、エッジ生成AI対応5Gチップ「MT8875」発表

台湾の半導体大手MediaTek（モバイル向けプロセッサDimensityシリーズやIoT向け半導体を開発する台湾のファブレス半導体企業）は、端末側でのオンデバイス生成AI処理と高速な5G通信を統合した最新のIoTプラットフォーム「MT8875」を正式発表した。商業施設、スマート店舗、産業オートメーション向けに設計されており、クラウドに常時依存することなく、エッジ側でリアルタイムに大規模言語モデル（LLM）の推論や自動意思決定を実行できる処理性能を提供する。

TSMC 4nm製造と12.8 TOPSの生成AI特化NPU

MT8875は、電力効率に優れたTSMCの4nmプロセスノードで製造されるオクタコアプロセッサ（高性能コア4基＋高効率コア4基）を採用。最大の強化点はオンボードに搭載された専用ニューラルプロセッシングユニット（NPU）であり、前世代のMT8873と比較してAI処理性能が2倍以上に向上している。

• AI演算性能​: 12.8 TOPS以上のスループットを発揮し、端末単体で小型・中型の標準的LLMを駆動可能。
• 5G接続性​: 3GPP Release 17規格に準拠し、最大220MHz帯域幅の3キャリアアグリゲーション（3CC CA）により下り最大5.14 Gbpsの通信速度を達成。
• ​拡張通信機能​: Wi-Fi 6EおよびWi-Fi 7をサポートするほか、セルラー網圏外での運用を支える非地上系ネットワーク（NTN）衛星通信オプションを提供。
• ​ペリフェラル・映像機能​: 単一32MPまたはデュアル16MP（30fps）カメラ入力を処理可能で、USB 3.2デュアルモード、PCIe Gen 3、I2C、I3C、UART、I2Sなど産業機器向けの豊富なインターフェースを装備。

エッジ生成AIチップの主要仕様比較

エッジ側で生成AIモデルを動作させるハードウェア需要が高まる中、前世代チップとの機能差分は以下の通りである。

項目	前世代（MT8873）	新世代（MT8875）	実用上の影響
​製造プロセス​	先代ノード	TSMC 4nm	発熱抑制・低消費電力化
NPU性能​	約6 TOPS未満	12.8 TOPS超	エッジ端末でのLLM/マルチモーダル推論が実用化
5G規格​	3GPP Rel-15/16	3GPP Rel-17 (3CC CA)	下り最大5.14 Gbps、超低遅延通信
​衛星通信 (NTN)	非対応	オプション対応	遠隔地・山間部インフラでの常時接続維持
​主な用途​	従来型IoT・画像認識	対話型キオスク、自動棚卸し、スマートサイネージ	クラウド通信コスト削減とプライバシー保護

クラウドオフロードからエッジ完結型への移行加速

スマートリテール分野の自動商品認識レジや、双方向に対話するデジタルサイネージ、製造現場の異常検知カメラなどでは、クラウドへの常時通信によるレイテンシや通信コスト、顧客プライバシーの保護が課題となっていた。

MT8875のようなエッジ生成AI SoCの登場により、顧客の問い合わせに対する自然言語応答や映像認識による在庫データ取得がすべてローカル機器内で完結可能となる。クラウド障害時にもスタンドアローンで業務継続が可能になるため、リテールDXや現場主導の自律型産業システムの普及を大きく後押しするとみられる。

引用元：Ubergizmo