AppleがiPhone 18 Pro向けDRAM確保に苦戦

Appleが次世代主力端末「iPhone 18 Pro」および同社初の折りたたみiPhone（通称iPhone Ultra）の発表を約6週間後に控える中、モバイル向けDRAM（スマホやPCの作業用一時記憶メモリ）の深刻な調達難に直面していることが明らかになりました。世界的なAI需要に伴うメモリ不足の影響により、TSMCの製造現場では約10億ドル規模の次世代プロセッサがパッケージングできず滞留する事態が生じています。

TSMCで約10億ドル相当のA20 Proチップが製造ストップ

半導体アナリストのTim Culpan氏の報告によると、TSMCの2nmプロセス（N2）で製造されるAppleの「A20 Pro」チップは非常に良好な歩留まりで量産されています。しかし、最終的なチップのパッケージングに必要なモバイルDRAMが届かないため、完成したウェハが出荷工程に進めず積み上がっている状態です。

AppleはMicronのほかSK HynixやSamsungからの供給も急ぎ確保しようとしていますが、受託製造大手のFoxconnやBYDにおける最終組み立てスケジュールが極めて過密になる懸念が高まっています。Tim Cook CEOも直近の決算会見で、サプライチェーンにおける非常に厳しい制約の存在を明かしています。

国内の読者への影響と価格上昇のリスク

今回のメモリ逼迫は、発売直後の初回在庫やオンライン予約の発送待ち時間に大きな影響を与える可能性があります。さらに、供給網のコスト高騰を受けて製品価格への転嫁も懸念されており、折りたたみモデルの価格は2,000ドル（約30万円超）に達するとの見方が強まっています。日本のユーザーにとっても、新モデルの入手性悪化や販売価格の上昇が避けられない情勢です。

モバイル製品にも波及するAIインフラ需要の影響

AIインフラ向け半導体への世界的な投資ラッシュが、一般向けモバイル端末のサプライチェーンを直撃した格好となりました。AppleはMacBook AirからMacBook Proへの生産シフトなど優先順位の調整を進めていますが、年間約2億台を見込むiPhone 18シリーズ全体の生産計画において、メモリ調達が最大のネックであり続けるとみられます。

引用元：MacRumors