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半導体大手MediaTek（メディアテック）の取締役会は2026年7月31日、カスタムAIデータセンターチップ（クラウド基盤やAI学習・推論サーバー用の半導体）市場への参入を加速させる目的で、50億ドル規模の資金調達枠を承認した。同社はモバイル分野で培った設計資産を活かし、急成長するデータセンター向けカスタムシリコン事業を主要な成長柱に据える。
MediaTekは、2027年におけるカスタムAIチップのTAM（実現可能な最大の市場規模（Total Addressable Market））予測を800億ドルに大幅上方修正した。この市場において同社は15〜20%のシェア獲得を目標に掲げている。
同社のRick Tsai CEOは、同社初となる独自カスタムAIチップの開発が成功裏に完了したことを公表した。本チップは2026年第4四半期からの量産開始を予定している。さらに、同社は2028年に第2世代カスタムAIチップの量産化も計画しており、長期的な供給体制の構築を進めている。
MediaTekが発表したデータセンター事業の目標数値と開発ロードマップの概要は以下の通りである。
| 項目 | 内容・数値 |
|---|---|
| 資金調達枠 | 50億ドル（取締役会承認） |
| 2027年TAM予測 | 800億ドル |
| 目標市場シェア | 15〜20% |
| 第1世代AIチップ | 開発完了、2026年第4四半期量産開始予定 |
| 第2世代AIチップ | 2028年量産計画 |
これまで汎用GPU主導で成長してきたAIデータセンター市場において、ハイパースケーラーを中心とする独自のカスタムAIチップ（ASIC）需要が急速に高まっている。MediaTekが50億ドルという巨額の資金調達枠を確保し、明確な量産ロードマップを提示したことは、データセンター向け半導体市場の競争構造に大きな変化をもたらす可能性がある。
汎用チップに依存しないコスト効率や特定ワークロードへの最適化が重視される中、MediaTekが提示した2026年第4四半期の量産開始が計画通り進むかが今後の焦点となる。