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BMW Groupは、Qualcomm Technologiesとの間で、次世代自動車向け半導体およびソフトウェアソリューションの長期的供給協定を締結した。
just-autoの報道によると、今後10年間にわたりBMWの次世代車載プラットフォームにQualcommの「Snapdragon Digital Chassis」ソリューションを全面導入する。AIを活用した次世代デジタルコックピット機能および高度運転支援システム（ADAS）を単一のシリコン基盤で統合処理する。
数十個の個別ECU（電子制御ユニット）に処理が分散していた従来の車両アーキテクチャに対し、単一の高性能SoCを中心にソフトウェア定義車両（SDV）として一元制御する点に質的転換がある。
日本の読者への影響として、日本市場で販売される将来のBMW車両においても、直感的なAI音声アシスタントや高精度な自動運転支援機能が標準で提供されることになる。
自動車の価値がソフトウェアとAI処理能力にシフトする中、Qualcommと自動車大手の提携拡大は、今後の次世代モビリティ競争の基盤を形作っている。