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韓国の半導体大手SK Hynix(エスケー・ハイニックス)のCEO、郭魯正(クワック・ノジョン)氏はロイターとのインタビューにて、AI(人工知能)向け製品の需要激増に伴うDRAM(一時的にデータを記憶するメモリ)およびウェーハ(半導体製造の基盤となるシリコン板)容量の逼迫を背景に、「2027年がメモリ業界の歴史上で最も深刻な供給不足の年になる」と警告した。この供給不足は2030年まで続くと予測されている。
メモリ不足の最大の要因は、AIアクセラレータ(AI処理に特化した演算装置)に不可欠なHBM(広帯域で超高速な積層メモリ)の需要爆発である。HBMは一般的なパソコン用メモリ(DDR5など)と比べて製造およびパッケージングプロセスが非常に複雑であり、消費するウェーハ容量も多いため、従来のDRAM供給に影響を及ぼしている。
SK Hynixは米国NASDAQ市場への上場を果たし、外国企業としては過去最大の265億ドル(約4.2兆円)の資金を調達したばかりで、この資金でHBM生産を拡張する。また同社や競合のMicron(マイクロン)は、メモリ価格の上下限を決めた複数年の長期供給契約(LTA)を大手顧客と結び、供給量を事前に確保する動きを強めている。
DRAMの契約価格上昇ペースは一時的な沈静化を見せつつあるものの、高水準の価格維持は避けられない見通しである。AIインフラ向けメモリの不足は、デバイス製造コストの増大や、AIデータセンターの拡張ペースの制約要因になり得ると懸念されている。
引用元:Tom's Hardware