SamsungとAnthropic、2nmチップ提携交渉か

米国のAI（人工知能）新興企業であるAnthropic（アンソロピック）が、独自のカスタムAIチップの製造について、韓国Samsung Electronics（サムスン電子）と提携交渉を進めていることが明らかになりました。米メディア「The Information」が報じたもので、交渉はまだ初期段階ですが、Samsungの最先端である2nm（ナノメートル：10億分の1メートル単位の半導体微細化規格）製造プロセスや、処理能力を向上させる「先進パッケージング（複数のチップを1つに統合して高速化する技術）」の採用が検討されています。

1. 2nmプロセスと先進パッケージング「X-Cube」の採用検討

Anthropicが開発を模索しているカスタムAIチップは、Samsungの2nmプロセスを採用することで、プロセッサの集積密度と電力効率を大幅に高める狙いがあります。さらに、Samsung独自の先進パッケージング技術「X-Cube（メインプロセッサをメモリに極限まで近接させる技術）」を用いることで、データ転送の遅延やボトルネック（通信の滞り）を最小限に抑え、処理速度を高速化することを想定しています。

2. インフラパートナーとしてのSamsungの優位性

Anthropicは2026年5月の資金調達ラウンド（シリーズH）において、世界三大メモリメーカーがインフラパートナーとして参画したと発表しており、その中にはSamsungも含まれていました。これら3社のうち、メモリ製造に加えて、高度なロジック半導体（計算を行うチップ）の受託製造（ファウンドリ）能力を併せ持つのはSamsungのみであるため、業界ではSamsungが最も有力な提携先と見られていました。

3. 進む「NVIDIA依存」からの脱却

AI業界では現在、米NVIDIA（エヌビディア）のGPU（画像処理やAIの計算を高速で行う半導体）の品不足や価格高騰が課題となっています。これに対し、Google（グーグル）の「TPU」やAmazon Web Services（AWS）の「Trainium」、OpenAI（オープンAI）の独自チッププロジェクトのように、主要なAI企業が自社専用チップの開発を強化しています。Anthropicも、Tesla（テスラ）やOpenAIでASIC（特定の用途向けに設計された専用集積回路）開発を牽引したClive Chan（クライブ・チャン）氏を技術スタッフとして雇用するなど、内製化に向けた動きを加速させています。

もしSamsungがAnthropicのカスタムAIチップ製造を受注できれば、TeslaやNVIDIA、Appleに続く主要顧客の獲得となり、ファウンドリ事業における地位をさらに強固にできます。一方で、Anthropicにとっても、独自のAIチップを確保することは、膨大に膨らむモデル学習や推論のコスト削減、さらにはインフラ調達におけるNVIDIA依存からの脱却に向けた重要な一歩となると見られます。

引用元：The Elec Inc. | www.trendforce.com | www.zaikei.co.jp