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米半導体大手エヌビディア(NVIDIA)は、多くの製造パートナーと協力して米国内におけるAIハードウェアの生産ネットワークを大幅に拡大する計画「In America, for America」を発表しました。同社は今後4年間で、米国内において総額5000億米ドル(約80兆円)に及ぶAIインフラストラクチャを生産する見通しを示しています。この製造拡大には、最先端AIチップの生産だけでなく、パッケージング、組み立て、およびAIスーパーコンピューター工場の設立が含まれます。
今回の発表は、単一の自社工場での製造ではなく、複数の企業と連携して国内の製造プロセスを分散・統合するものです。NVIDIAは全米43州で100万平方フィート以上のスペースを確保し、高度に調整された国内サプライチェーンを構築します。 中心となるのはアリゾナ州フェニックスに建設されたTSMCの工場で、同社の最新のデータセンター向け高性能プロセッサ「Blackwell(ブラックウェル)」のシリコンウェーハ生産を開始しました。また、製造後のチップを保護し基板へ電子包装する「パッケージング」(半導体チップを保護して基板と接続するための電子包装技術)やテスト工程は、同じくアリゾナ州に拠点を持つAmkorおよびSPILが担当します。


サーバーやラックの組立などを行うシステム製造の分野では、Foxconnがヒューストンに、Wistronがダラス近郊のフォートワースにそれぞれ新しいAIスーパーコンピューター生産工場を設立します。これらの工場は今後12〜15ヶ月で本格的な量産体制を確立する計画です。また、Coherent(テキサス州)、Corning(ノースカロライナ・テキサス州)、Lumentum(ノースカロライナ州)などの光通信・基板ネットワーク大手も国内生産キャパシティを大幅に強化し、数千人規模の新規雇用を生み出します。
NVIDIAは、これら物理的な工場ネットワークを設計・運用するために自社のシミュレーション技術やAIシステムを活用しています。FoxconnやWistronの施設設計にあたっては、仮想空間上に工場の構造を忠実に再現する「デジタルツイン」(仮想空間上に物理的な工場の構造を忠実に再現するシミュレーション技術)を同社の「Omniverse(オムニバース)」上で構築しました。これにより、現場スタッフを支援するAIコーチのトレーニングや、生産ラインの事前最適化などがデジタル空間で行われます。

NVIDIAのジェンセン・ファンCEOは、「AIはアメリカの製造業とサプライチェーンを再活性化させる一世代に一度の機会だ」と強調しています。生産体制を米国本土へ寄せる(オンショアリング)試みは、サプライチェーンの地政学的リスクを低減するとともに、建設や電気、機械エンジニアなど国内で10万人規模の新たな雇用創出をもたらすと試算されています。将来的な「Rubin」世代のインフラでは完全な液冷方式(水資源ゼロ消費)でのデータセンター運用を目指すなど、環境配慮を含めた持続可能なAIファクトリーの標準モデルとしての普及も見込まれています。