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米OpenAIは、米半導体大手Broadcomと共同で、大規模言語モデル(LLM)の推論処理に特化した独自設計のカスタムAIチップ「Jalapeno」を発表しました。OpenAIにとって初となる内製プロセッサであり、同社が描く次世代の計算基盤プラットフォームにおける第1弾のAIアクセラレータとして、2026年末より順次データセンターへの展開を本格化させます。
Jalapenoは、汎用AIワークロードの転用ではなく、最初から近代的なLLM推論を高速化するためにゼロから設計されました。チップ内の論理回路と外部メモリ間のデータ移動を最小限に抑えるアーキテクチャを採用し、処理の主要なボトルネックを解消しています。開発にはBroadcomのパッケージング技術やネットワーク用シリコンに加え、Celesticaも参加しています。
実験室内の初期テストにおいて、本チップはすでに量産時の周波数・電力条件下で「GPT-5.3-Codex-Spark」などの機械学習ワークロードを安定して実行させています。その際の電力効率は、現行の最先端競合製品を大幅に上回るワット当たり性能を記録したと報告されています。2026年末からMicrosoftなどのデータセンターパートナーと協力し、ギガワット規模のインフラへの配備を目指します。
OpenAIは今後もNVIDIAやAMDのGPUインフラを調達し続ける意向ですが、特定の推論プロセスを自前で最適化したカスタムASICへ移行させることで、急増するChatGPTや将来のエージェント製品の実行コストを大幅に抑制し、かつインフラのサプライチェーン依存を和らげる強固な基盤を確保する意向です。