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高速光モジュールチップを開発するスタートアップ企業 PicoJool は、帯域幅が 37GHz を超える 200G 面発光レーザー(VCSEL)およびマイクロVCSEL(uVCSEL)製品群を発表しました。次世代の超大規模AIデータセンターで求められる極限の接続帯域を満たすため、来四半期からサンプル出荷を開始し、2027年初頭の本格的な量産開始を目指します。
データセンター内の光接続は、コスト効率や信頼性の面から古くからVCSEL技術が支えてきましたが、近年のAIインフラの爆発的な帯域拡大に対応できるかが課題視されていました。PicoJoolの200G製品は、銅配線と同等に低価格でコンパクトな製造プロセスを確立。独自の並列光学系とパッケージング革新を組み合わせ、将来的な800G、1.6Tへのロードマップを開拓しています。
PicoJoolは、3Dセンシング向けなどで実績を持つWIN SemiconductorをはじめとするGaAs(ヒ化ガリウム)ファウンドリと戦略的製造提携を結んでいます。GaAsはシリコンよりも光の放出効率に優れた化合物半導体であり、成熟したサプライチェーンが存在するため、シリコンフォトニクス等の技術が直面している生産供給のボトルネックを回避できます。
PicoJoolの発表は、数十億チップを出荷してきたGaAs供給網を活用した、製造面での現実的なブレイクスルーです。データセンターの接続技術を根本から書き換え、AIトレーニングの効率向上に貢献することが期待されます。