26年半導体市場、初の1.5兆ドル

世界半導体市場統計（WSTS）が発表した予測によると、2026年の世界半導体市場規模は前年比89.9%増の1兆5,112億ドル（約230兆円）に達し、史上初めて1.5兆ドルの大台を突破する見込みであることが明らかになりました。さらに2027年も成長を継続する見通しです。この前例のない爆発的成長を牽引するのは生成AI向けデータセンター投資の急増と、それに伴う「メモリ」需要の一極集中です。

1. メモリ一極集中の成長構造とHBM需要

製品分野別の予測において、メモリ市場は2026年に前年比249.5%増（約3.5倍）の8,039億ドルに達し、半導体市場全体の半分以上を占める主役に躍り出る見通しです。この要因は、AIアクセラレータに必須の広帯域メモリ「HBM」への旺盛な需要にあります。HBMはパッケージング工程が必要で生産拡大に時間がかかるため、通常のDRAMの供給も逼迫し、価格上昇を招く構造的な好循環が生じています。

2. 地域別に見るAI投資の極端な偏り

地域別の予測では、AIインフラへの投資主導権を握る「米州」が2026年に前年比112.0%増の5,436億ドルと、倍増以上の成長を記録する見込みです。一方で、アジア太平洋地域は規模としては世界最大を維持するものの、欧州や日本は世界平均を下回る見込みです。この差は、AIサービス主体の米国と、製造側のアジアという、現在の地政学的・技術的な分業構造を反映しています。

1.5兆ドルという巨大市場への到達は、半導体が国家の経済安全保障やAI主権を左右する戦略物資となったことを意味しています。ただし、今回の特需には顧客側の前倒し発注や、AIサービスの収益化が伴わない場合の過剰投資リスクもはらんでいます。日本市場は平均成長率を下回るものの、HBMのパッケージ基板や高純度材料、製造装置といった先端サプライチェーンにおいては日本企業が極めて高いシェアを有しています。