Alibaba T-Head、前世代比3倍の性能を誇る新型AIチップ「Zhenwu M890」を発表

アリババの半導体部門であるT-Head（平頭哥）は、2026 Alibaba Cloud Summitにおいて、学習および推論向けの最新AIチップ「Zhenwu（真武） M890」と今後の製品ロードマップを発表しました。 Zhenwu M890は144GBのHBMメモリを統合し、チップ間相互接続帯域幅は最大800GB/sに達します。これは2026年1月に発表された前世代チップ「Zhenwu 810E」と比較して3倍の総合性能向上を達成しており、中国国内におけるNVIDIA代替の動きを強力に後押しします。

さらにT-Headは今後の計画として、2027年第3四半期にメモリ容量を216GBに拡張した「Zhenwu V900」を、2028年第3四半期には次世代の並列計算アーキテクチャを採用した「Zhenwu J900」を投入する予定です。 同時に発表されたM890搭載の128スーパーノードサーバーは、通信遅延を数百ナノ秒レベルに抑え、128基のチップを1台の巨大なコンピュータとして稼働させることで、エージェントAIや大規模モデルの並行推論・学習を強力に支援します。

同シリーズはすでに累計で56万台以上が出荷され、中国電信など多岐にわたる業界の400社以上の顧客に導入されています。 また、サミットで同時発表された最新フラッグシップモデル「Qwen3.7-Max」は、M890プラットフォーム上での推論最適化において、基準実装と比較して10倍の処理加速に成功したことも報告されました。