NVIDIAがCorningと提携しAIインフラ供給網を強化、Appleも国内サプライチェーンを模索

NVIDIA は、次世代AIチップにおける銅線の性能限界を打破するため、光ファイバー大手の Corning と提携しました。

NVIDIA は Corning に対して 5億ドル​ の直接投資を行い、さらに最大 32億ドル​ の株式取得権を確保したと報じられています。 これを受けて Corning は米国国内の生産能力を 50% 増強し、新たに3つの工場を建設する予定です。

また、​Apple も地政学的リスクを背景に、国内のチップ製造強化に向けて Intel への関心を高めているとされています。 これらの動きは、AIインフラにおけるサプライチェーンの近接化（ニアショアリング）を進める戦略的な取り組みとして注目を集めています。